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天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

X-ray检测技术为生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的选择。为了保证铸件质量符合验收标准，广大企业需严格重视对铸件质量的检测，而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来，那么这时候我们就可以运用X-Ray无损检测设备来准确的检测铸件的好坏。随着未来的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X-ray检测设备将在未来成为生产设备的新焦点，并且在生产领域中发挥着越来越重要的作用！

所有的X-ray检测设备，不论是二维或者三维，都有以下特点

(1)设备中有一个X射线管产生X射线。

(2)一块样板操作台载着样板移动使样板的不同部位都能得到检测，并能调整放大倍率，也能进行倾斜角度观测。

(3)一个图像接收装置可以穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的良好图像。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

X-RAY射线的应用

       a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

    b.应用范围：

    1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    3) SMT焊点空洞现象检测与量测；

    4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；

    7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测

测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。