西安自动点料机销售***「国电仪讯」

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

X-RAY射线的应用

       a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

    b.应用范围：

    1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    3) SMT焊点空洞现象检测与量测；

    4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；

    7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测

 X-ray就是X射线，又称伦琴射线，X-RAY是一种波长极短，能量很大的电磁波，具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质。3，从企业形象看：企业通过自动化作业，减少企业用工量的同时加大科技化投入，能更大化的让企业人员更司其职，更好的专心为企业服务。随着高密度封装技术的发展，诸如BGA、Flip chip以及CSP等面阵列器件的使用,以X-ray原理设计的x-ray检测设备因其可无损伤穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏，正被广泛应用于以下领域：

1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）；

2、系统LSI等超细微部分的部合情况检测（断线、连焊）；

3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测；

4、PCBA焊接情况检测；

5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构检测。

GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的***器件，更被国家战略产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然IGBT半导体模块优点很多，但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品，确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接透内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。

smt贴片是电子工业不可缺少的产品之一，大大小小的代工厂、自主品牌厂商都无不需要这些电子元器件，而盘装散落的电子元件如何清点是企业头疼的问题，也是作业人员需要去做的事，如何清点，如果采用过去传统的点料方法将会是一个非常繁重的工程，如过去称重估算法，步骤如下：

【1】先取100个物料称重，总重m；

【2】将所有的同类物料放上去称重或分批次计算总重n；

根据m,n计算数量个数即可，公式：n/m/100,即100n/m；

这种估算方法能大概的估算到产品总数，但准确率低；

第二种则采用点料设备，

这种点料方式是A物料盘与B物料盘相互牵引，物料在经过点料机时，点料机计数，这种点料方式准确率高，但耗时长。

今天我要介绍的是第三种点料方式，X-RAY点料机，其采用强大的X射线穿透技术，通过穿透物料盘外壳，对物料进行投影，点料机会自动调用云服务器上的产品特征对影像进行清点，如下图所示：

关于X点料机的其他优势，可以查看《X-RAY点料机清点物料的几个优势》