天津点料机服务商的行业须知 天津国电仪讯科技

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。如何保障传感器的质量呢，那么此时，选择一款合适的x-ray检测设备就很有必要了。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

XRAY检测设备用来检测什么？

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量

4、连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验

6、高密度的塑料材质损坏或金属材质检验

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测等

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。为了保证铸件质量符合验收标准，广大企业需严格重视对铸件质量的检测，而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来，那么这时候我们就可以运用X-Ray无损检测设备来准确的检测铸件的好坏。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

近年来国内制造业的发展由数量转向质量，从薄利多销到技术研发，推动了国内企业转型升级，同时各个行业的高速发展，也导致了LED封装产品的巨大市场，在当下成千上万家LED封装企业当中，以京东方、彩虹股份等为代表的LED产业***化。

但随之而来不可避免的会出现质量参差不齐的问题，也成为了LED产业大的障碍，目前LED技术的瓶颈主要集中在制造成本、发光效率、光衰等技术应用，据有关数据显示LED封装的报废率为0.1%，而***每年万亿市场的LED封装产品，报废数量不容小觑，给国家经济造成数亿的经济直接损失。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

X-RAY检测设备是一款针对产品内部缺陷检测的设备，其强大的可穿透力，能有效的探测到产品的缺陷，如裂纹、焊接空洞等。

从LED封装工艺过程看，芯片的备胶、点晶、扩片环节，都有可能对芯片造成其他损伤，在灌胶、环氧固化工艺中，产生气泡、热应力，对LED的输出产生其他不必要的影响。

因此，采用X-RAY检测设备可以有效的从根本上解决这些问题，做好产品质量输出保障，提升客户信赖度。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

锂电池的安全问题也一直深受大众诟病，特别是数码电子产品自燃等事故时有发生，也加大了市场对锂电池安全事故的担忧。为了更好的应对电池缺陷问题，一些品牌制造商也积极提出改革方案，引进***的检测设备来确保产品的合格率。

目前市场主流的检测设备包括X-RAY、超声波检测和磁粉检测，关于这三种的检测原理这里也给大家讲述一下。

无损探伤检测是在不破坏物件、材料工作性能与完整性的前提下，利用X、超声波、磁粉探伤三种无损检测方式作为当下常见的探伤方法，探测物件表面和内部是否存在质量缺陷、裂痕，并给出缺陷的位置，大小，性质，数量分布状态等信息，从而实现制造工艺的改进同时，降低制造成本。全自动方式计算零件数量，方便点料，发料,领料作业以及盘点库存。

无损探伤检测大的优势就在于无损，对生物工程，物理研究，诊断等领域具有非常重要的意义。减少清点人员，对于人员安排上，可以根据需要直接安排一两名人员操作光点料机即可，而且提高盘点速度，效率更高。能确保检测前和检测后没有任何差异，这也是无损检测大的特点，但这不代表无损检测适用于所有的测试项目，如化学分析、试验等，必须通过破坏被检测对象才能实现检测的目的。

GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的***器件，更被国家战略产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然IGBT半导体模块优点很多，但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品，确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接透内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。