自动点料机服务商的用途和特点「国电仪讯」

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！传感器的发展趋势是越来越微型化、智能化、多功能化、数字化、系统化、网络化，而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。

1.基本概要

x-ray检测设备通过穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为***部件。0的当下，智能模块化设计，可点7-17英寸TapeReel/JEDECTray/IC潮敏包等全品项料件。

2.x射线管

x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。近年来国内制造业的发展由数量转向质量，从薄利多销到技术研发，推动了国内企业转型升级，同时各个行业的高速发展，也导致了LED封装产品的巨大市场，在当下成千上万家LED封装企业当中，以京东方、彩虹股份等为代表的LED产业***化。

3.x射线探测器

x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。

（在线X-Ray检测设备）广泛用于SMT、PCB、航空、铸造、电池、太   阳能、半导体、陶瓷制品用于SMT、

（离线X-Ray检测设备）广泛离线检测、缺陷分析、3D重建,用于 PCB、元件封装、陶瓷、塑胶、   LED等行业

（ＣＴ系列X-Ray检测设备）用于BGA、IC、LED等 3D重建分析

显微镜、Rosh分析仪、3D影像测量仪、非标自动化定制等内部检测，BGA检测，无损检测；PCB检测；LED检测；FPC检测

锂电池的安全问题也一直深受大众诟病，特别是数码电子产品自燃等事故时有发生，也加大了市场对锂电池安全事故的担忧。为了更好的应对电池缺陷问题，一些品牌制造商也积极提出改革方案，引进***的检测设备来确保产品的合格率。

目前市场主流的检测设备包括X-RAY、超声波检测和磁粉检测，关于这三种的检测原理这里也给大家讲述一下。

无损探伤检测是在不破坏物件、材料工作性能与完整性的前提下，利用X、超声波、磁粉探伤三种无损检测方式作为当下常见的探伤方法，探测物件表面和内部是否存在质量缺陷、裂痕，并给出缺陷的位置，大小，性质，数量分布状态等信息，从而实现制造工艺的改进同时，降低制造成本。对于SXRAY瑞茂光学来说，对工业光机-XRAY检测设备做到防辐射，是将其设备外壳采用多层含铅钢板，而铅能将X射线辐射吸收，能有效的防止光辐射外泄。

无损探伤检测大的优势就在于无损，对生物工程，物理研究，诊断等领域具有非常重要的意义。能确保检测前和检测后没有任何差异，这也是无损检测大的特点，但这不代表无损检测适用于所有的测试项目，如化学分析、试验等，必须通过破坏被检测对象才能实现检测的目的。全自动方式计算零件数量，方便点料，发料,领料作业以及盘点库存。